來(lái)源：IT之家

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據(jù) Windows Latest 報(bào)道，微軟正在與合作伙伴和內(nèi)部團(tuán)隊(duì)合作開(kāi)發(fā)新的 Arm 芯片以與蘋(píng)果的 M 系列芯片進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

此外，微軟還準(zhǔn)備將 Windows 12 為其 Arm 芯片進(jìn)行優(yōu)化，以在性能、效率等方面趕超蘋(píng)果。Windows Latest 發(fā)現(xiàn)，微軟已經(jīng)提供了多種職位細(xì)節(jié)，包括：

首席 SoC Silicon 架構(gòu)師

高級(jí)物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師

首席設(shè)計(jì)工程師

高級(jí) Silicon 功率完整性 CAD 經(jīng)理

微軟將其芯片工作歸類(lèi)為“Microsoft Silicon Team”，這些招聘頁(yè)面大多在 4 月底剛剛上線(xiàn)。但截至IT之家發(fā)稿，微軟已經(jīng)從官網(wǎng)撤下大部分職務(wù)的詳細(xì)介紹。以下是微軟公司對(duì)首席 SoC Silicon 架構(gòu)師的描述：

您將處于計(jì)算的前沿，建立與各種跨職能團(tuán)隊(duì)的持久關(guān)系，以提供高性能和創(chuàng)新的 SoC。您可以充分利用自己的經(jīng)驗(yàn)來(lái)支持制定硬件架構(gòu)和功能。

這些細(xì)節(jié)表明，微軟并非一昧地模仿蘋(píng)果腳步，而是很清楚地知道自己目前需要投資的內(nèi)容，他們正在迅速開(kāi)發(fā)自己的 Arm 芯片，并需要盡快發(fā)布 Windows 12 系統(tǒng)，以此為新的 Arm 芯片提供優(yōu)化。

Windows Latest 強(qiáng)調(diào)，微軟可能會(huì)通過(guò) Windows 12 來(lái)優(yōu)化其自研芯片的適用性，并將在 2024 年發(fā)布這一版本。此外，Windows 12 中的多種 AI 功能也將受益于內(nèi)置 Arm 芯片的支持。

Windows 12 被認(rèn)為是微軟 Windows Core 項(xiàng)目的一部分，該項(xiàng)目旨在為各種形態(tài)、規(guī)格（的設(shè)備）打造一個(gè)模塊化和可定制化的 Windows 版本，集成內(nèi)置 ARM 芯片可以進(jìn)一步優(yōu)化 Windows 12 提供的硬件和軟件使用體驗(yàn)。

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