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5月18日消息，東吳證券表示，受半導體行業(yè)周期下行影響，2023Q1半導體板塊仍處于低谷。具體看，除了半導體設備板塊受益于本土化推進及晶圓廠擴產(chǎn)，2023Q1收入和歸母凈利潤大幅增長外，其他細分板塊如模擬芯片設計、數(shù)字芯片設計、集成電路封測、集成電路制造、半導體材料板塊皆受到需求下滑，競爭加劇影響，整體歸母凈利潤下滑較大。預計隨著需求陸續(xù)回暖，2023上半年半導體行業(yè)將逐步見底，需求復蘇+技術創(chuàng)新+本土化三要素有望推動估值修復。

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