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1月17日-18日，深南電路(002916.SZ)在調研活動上表示，2022年前三季度，受益于服務器市場Whitley平臺切換的推進，公司Whitley平臺用PCB產品占比持續(xù)提升，促進數據中心領域營收規(guī)模同比增長。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產能力。2022年第三季度以來，受EGS平臺切換進展延期及下游市場需求下滑影響，公司PCB業(yè)務數據中心領域短期內承壓。此外，深南電路稱，南通三期工廠于2021年第四季度連線投產，目前產能爬坡進展順利，產能利用率達到四成以上。

PCB業(yè)務在汽車電子領域拓展方面，深南電路表示，汽車電子是公司PCB業(yè)務重點拓展領域之一。2022 年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規(guī)模同比實現較大增長，但目前占PCB整體營收比重相對較小。2022年第三季度，公司汽車電子PCB業(yè)務繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。

深南電路坦言，受全球消費電子市場需求回落影響，公司部分應用于消費領域的封裝基板產品需求下降，存儲等非消費類應用領域的封裝基板產品需求相對穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務產能利用率較2022年上半年有所下降。

對于無錫基板二期工廠連線后產能爬坡進展，深南電路指出，相較于常規(guī)PCB工廠，封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產業(yè)鏈客戶要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡周期較長，“無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產并進入產能爬坡階段，產線能力得到持續(xù)驗證與提升。”

此外，深南電路表示，公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，目前項目一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設。目前，項目總體進展推進順利，按照正常規(guī)劃將于2023年第四季度連線投產。

據悉，深南電路的廣州封裝基板項目主要面向RF、FC-CSP 及 FC-BGA封裝基板，其中RF、FC-CSP封裝基板均為公司相對成熟產品，并已在現有工廠實現批量化生產，FC-BGA封裝基板研發(fā)按計劃推進，目前已有部分產品向客戶進行送樣驗證。

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