（原標(biāo)題：供需失衡！車用級(jí)IGBT缺口達(dá)50% 國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升）

多位分析人士均表示，目前車用級(jí)IGBT的缺口達(dá)到50%，且短期無(wú)受控跡象，因此許多非短缺物料在短期難以出貨，加大了相關(guān)企業(yè)的庫(kù)存壓力。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2025年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)954億元、2020~2025年復(fù)合增速為16%；中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)458億元、2020~2025年復(fù)合增速達(dá)21%。2020年以來(lái)，需求端得益于新能源車、光伏需求爆發(fā)，供給端海外疫情反復(fù)限制海外產(chǎn)能，IGBT供需失衡，海外大廠交期持續(xù)上升，價(jià)格持續(xù)上升，目前海外大廠IGBT交期達(dá)39~50周。展望2022年，供需失衡貫穿全年，海外廠商擴(kuò)產(chǎn)普遍謹(jǐn)慎、產(chǎn)能增量有限，看好新能源驅(qū)動(dòng)IGBT需求快速增長(zhǎng)，自產(chǎn)化率快速提升，看好車規(guī)級(jí)產(chǎn)品快速放量的企業(yè)。

相關(guān)上市公司中：

斯達(dá)半導(dǎo)2021年公司用于主電機(jī)控制器車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超60萬(wàn)輛新能源車。

臺(tái)基股份主要產(chǎn)品為大功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊、固態(tài)脈沖功率開(kāi)關(guān)等功率半導(dǎo)體器件。

關(guān)鍵詞：