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華泰證券研報認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備和材料是中國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化的關(guān)鍵一環(huán)，美國、日本進(jìn)一步收緊出口限制，中國半導(dǎo)體當(dāng)前面臨國內(nèi)需求遠(yuǎn)大于國內(nèi)供應(yīng)鏈產(chǎn)能的供需錯配現(xiàn)象。2022年中國計算、手機(jī)、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導(dǎo)體消費(fèi)額超過1068億美元，約占全球半導(dǎo)體消費(fèi)額的25%，而中國代工收入僅為全球10%。在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件等環(huán)節(jié)存在嚴(yán)重“卡脖子”問題。在國產(chǎn)化推動下，看好：設(shè)備：刻蝕、薄膜沉積、量檢測等；零部件：射頻電源、光學(xué)鏡頭、金屬結(jié)構(gòu)件等，材料：光刻膠、拋光液/墊等投資機(jī)會。

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